Regeneračná pasta na predĺženie životnosti hrotov, neobsahuje olovo ani iné nebezpečné látky.
Prepojovacie zváracie bodovacie pásky 0,15x5x200mm pre batérie, špeciálny pásik z čistého niklu vhodný pre prepájanie nabíjacích článkov bodovaním.
Prepojovacie zváracie bodovacie pásky 0,1x5x200mm pre batérie, špeciálny pásik z čistého niklu vhodný pre prepájanie nabíjacích článkov bodovaním.
Prepojovacie zváracie bodovacie pásky 0,2x5x200mm pre batérie, balenie 100ks, špeciálny pásik z čistého niklu vhodný pre prepájanie nabíjacích článkov bodovaním
DESOLDER4, Sada odsávacie lanká, hrúbky 1mm, 1,5mm, 2mm, 2,5mm, dĺžky 1,5m.
Fiberpen čistiace pero na kontakty, čistenie presných súčiastok, tlačených spojov, miest spojov, kontaktov relé, hrot sklenené vlákna.
Kolofónia v miske 20g, potrebná je pri spájkovaní súčiastok na plošný spoj, pri spájkovaní sa cín lepšie rozlieva.
Kolofónia v miske 45g, potrebná je pri spájkovaní súčiastok na plošný spoj, pri spájkovaní sa cín lepšie rozlieva.
Koncovka odsávačky cínu VTD5, nahradný hrot pre odsávačku.
Odsávacie lanko HQ-WICK-S1, šírka 0,8mm, dĺžka 1,5m, čistenie spojov od zvyšku cínu.
Odsávacie lanko HQ-WICK-S2, šírka1,5mm, dĺžka 1,5m, čistenie spojov od zvyšku cínu.
Odsávacie lanko HQ-WICK-S3, šírka 2,0mm, dĺžka 1,5m, čistenie spojov od zvyšku cínu.
Spájkovacia kvapalina neutrálna, pre mäkké spájkovanie bežných ocelí, medi a mosazí, vykazuje výbornu chytľavosť spájkováneho povrchu, balenie 30ml.
Spájkovacia pasta, Sn62Pb36Ag2 Tuba 1,4ml, zloženie Sn62Pb36Ag2, nevyžaduje oplachovanie, pre SMD spájkovanie.
Spájkovacia pasta SS4-M951DK10/40 10ml/40g, KOKI, zloženie Sn62Pb36Ag2, nevyžaduje oplachovanie, pre SMD spájkovanie.