Elektrovodivé lepidlo XeredEx, typ XD120, Elektrovodivé lepidlo pro opravu plošných spojov. Obsahuje striebro, balené v striekačke 0,3lm.
Fix PLS 0.3 na kreslenie plošných spojov DPS, hrúbka 0.3mm, odolná leptaciemu roztoku, čierna farba náplne, vhodná na amatérske aj profi použitie.
Fix 1, na kreslenie plošných spojov DPS, hrúbka 1mm, odolná leptaciemu roztoku, čierna farba náplne, vhodná na amatérske aj profi použitie.
Isopropyl alkohol 500ml, bezfarebná tekutina, čistenie najjemnejšej elektroniky, nezanecháva žiadne zbytky, čistenie plošných spojov.
Kolofónia v miske 100g, potrebná je pri spájkovaní súčiastok na plošný spoj, pri spájkovaní sa cín lepšie rozlieva.
Kolofónia v miske 40g, potrebná je pri spájkovaní súčiastok na plošný spoj, pri spájkovaní sa cín lepšie rozlieva.
Modrá fólia na výrobu plošných spojov 280 x 216mm. Číra fólia má na jednej strane nanesený tenký modrý povlak.
Lak ochranný na osadené plošné spoje ELCHEMCO 50ml zelený, používá se na ochranu osadených dosiek plošných spojov.
Spájkovacia pasta, Sn62Pb36Ag2 Tuba 1,4ml, zloženie Sn62Pb36Ag2, nevyžaduje oplachovanie, pre SMD spájkovanie.
Spájkovacia pasta SS4-M951DK10/40 10ml/40g, KOKI, zloženie Sn62Pb36Ag2, nevyžaduje oplachovanie, pre SMD spájkovanie.
Tavidvo Flux gél 1.4cm3 AG Chemia, gél je zahustený kolofónnym tavidlom RMA triedy, určeným pre montáž a opravy SMT prvkov
Tavidlo na spájkovanie AGT-047, spájkovací gél na báze kolofónie, eliminuje vznik studených spojov pri spájkovaní hlavne pri SMD.
Tavidlo na spájkovanie AGT-179, spájkovací gél na báze kolofónie, eliminuje vznik studených spojov pri spájkovaní hlavne pri SMD.
Tavidlo na spájkovanie AGT-88, spájkovací gél na báze kolofónie, eliminuje vznik studených spojov pri spájkovaní hlavne pri SMD.
Tavidlo na spájkovanie, Spájkovací MED, typ LH7, vhodné aj pre kovové plochy, eliminuje vznik studených spojov pri spájkovaní.