Elektrovodivé lepidlo XeredEx, typ XD120, Elektrovodivé lepidlo pro opravu plošných spojov. Obsahuje striebro, balené v striekačke 0,3lm.
Elektrovodivý lak na opravy prerušených vodivých dráh a na vytvorenie nových, obsahuje striebro, obsah 4 ml, výdatnosť 50 cm2.
Fix PLS 0.3 na kreslenie plošných spojov DPS, hrúbka 0.3mm, odolná leptaciemu roztoku, čierna farba náplne, vhodná na amatérske aj profi použitie.
Fix 1, na kreslenie plošných spojov DPS, hrúbka 1mm, odolná leptaciemu roztoku, čierna farba náplne, vhodná na amatérske aj profi použitie.
Fix popisovač UV Edding 8280 (ultrafialový značkovač), určený k popisovaniu na takmer všetkých druhoch materiálov, ktorý je však viditeľný iba pod ultrafialovým svetlom.
Isopropyl alkohol 500ml, bezfarebná tekutina, čistenie najjemnejšej elektroniky, nezanecháva žiadne zbytky, čistenie plošných spojov.
Kolofónia v miske 20g, potrebná je pri spájkovaní súčiastok na plošný spoj, pri spájkovaní sa cín lepšie rozlieva.
Kolofónia v miske 45g, potrebná je pri spájkovaní súčiastok na plošný spoj, pri spájkovaní sa cín lepšie rozlieva.
PATTEX REPAIR EPOXY UNIVERSAL 12ML, univerzálne dvojzložkové epoxidové lepidlo, rýchla príprava pre použitie zmiešaním oboch komponentov pomocou špachtle.
Modrá fólia na výrobu plošných spojov 280 x 216mm. Číra fólia má na jednej strane nanesený tenký modrý povlak.
Lak ochranný na osadené plošné spoje ELCHEMCO 50ml zelený, používá se na ochranu osadených dosiek plošných spojov.
Spájkovacia pasta, Sn62Pb36Ag2 Tuba 1,4ml, zloženie Sn62Pb36Ag2, nevyžaduje oplachovanie, pre SMD spájkovanie.
Tavidlo na spájkovanie RMA7, spájkovací gél na báze kolofónie, eliminuje vznik studených spojov pri spájkovaní hlavne pri SMD.
Tavidlo na spájkovanie OM-338, spájkovací gél na báze kolofónie, eliminuje vznik studených spojov pri spájkovaní hlavne pri SMD.
Tavidlo Multifix 450-01, 10ml, v injekčnej striekačke vo forme gelu, nerozteká sa, vynikajúce tavidlové želé pre servisných technikov na opravy SMD.
Tavidlo na spájkovanie AGT-179, spájkovací gél na báze kolofónie, eliminuje vznik studených spojov pri spájkovaní hlavne pri SMD.